半導體晶圓用噴霧干燥機50kg

半導體晶圓用的噴霧干燥機，包括干燥機本體、升降式噴霧組件、晶圓承載臺、旋轉式晶圓機構和控溫組件，干燥劑本體包括進氣管口、加熱器、濕化容器、泵體、霧化漏斗、旋風分離器和噴管，進氣管口的右端與加熱器相連接，加熱器的上方通過管道與霧化漏斗的頂部相連接，濕化容器的一側與泵體相連接，泵體通過管道與霧化漏斗的頂部相連接，霧化漏斗的底部通過管道與噴管相連接，旋風分離器安裝于霧化漏斗、噴管之間，升降式噴霧組件安裝于噴管上且位于晶圓承載臺的正上方。本發(fā)明所設計的晶圓噴霧干燥機可以實現對多組晶圓同步自動化干燥處理，同時在干燥的過程中可以對晶圓進行全方位的烘干